과제명: 고충실도 SPK 구조-음향 연성 해석 플랫폼 개발

연구기간: 2026.03. ~ 2027.02. (1년)

지원기관/사업: 용역과제

참여기업/기관: LG전자

역할: 연구 책임자

과제명: 다중 레이어 판형 구조 음향 해석 프로그램 개발

연구기간: 2026.03. ~ 2026.08. (6개월)

지원기관/사업: 용역과제

참여기업/기관: (주)피티에스씨(PTSC)

역할: 연구 책임자

과제명: 열·진동·음향 통합 제어를 위한 다공성 구조체의 다물리 최적설계 및 공정 연계 플랫폼 개발 

연구기간: 2025.09. ~ 2028.08. (3년)

지원기관/사업: 한국연구재단/글로컬 R&D 과제

참여기업/기관: 

역할: 참여 연구원

과제명: 시스템 통합 메타물질을 활용한 재사용 우주 발사체의 음향 하중 보호 시스템 설계 

연구기간: 2025.09. ~ 2026.08. (1년)

지원기관/사업: 한국연구재단/우수신진연구(씨앗연구) 과제 

참여기업/기관: 

역할: 연구 책임자